全自動骨架裝芯片繞線包膠上錫裝配生產線

塑件及芯片通過振動盤自動上料，自動完成組裝。以流水線的形式，完成全部組裝工作。
工作流程：
   di一工位:塑件自動上料、定位，置入轉盤夾具內；
   第二工位:空位；
   第三工位:獨立機構先完成芯片自動上料--芯片針腳斷---芯片針腳折 
            彎，再用機械手抓取組裝到塑件里；
   第四工位:，空位；
   第五工位:芯片檢測位，檢測芯片是否插到位，主要檢測針腳是否剪斷和
             針腳是否到位。預留一路測試儀檢測探針接口。
   第六工位:不良品分揀位；
   第七工位:機械手取出合格成品，8個一排，機械手取出8個一排成品置入
            下個流水線的上料模內；
   第八工位:成品清空檢測位。
        插好芯片的骨架，再通過流水線移動,依次完成繞線—纏絕緣帶—沾錫—電阻檢測—NG分揀—出成品。
中文顯示操作界面，簡潔直觀，故障自動報警、中文提示故障原因并停機,方便操作維護。
設備使用條件
環境溫度：-5~40℃。
海拔高度：≤1000 m。
環境濕度：月相對濕度平均值不超過 90%。
供電電源：AC220V(±10%),50Hz，3KW。
氣源壓力：0.5~0.7MPa
使用場所：室內。